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| Part Number | MFG | Package | D/C | |
| SN74CBTS3306DR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| 74HCT251PW | 118" | Nexperia USA Inc. | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | |
| SY58029UMG | Microchip Technology | 32-VFQFN 裸露焊盘，32-MLF? | 22+ | |
| SN74CB3T16211DGVR | TI | 56-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SN74HC251N | TI | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| SN74CBT3257PWR | TI | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| CD74AC138M96 | TI | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SN74CBTD3306PWR | TI | 8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ |
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