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| Part Number | MFG | Package | D/C | |
| CD4066BM96 | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MC74HC238ADR2G | ON | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| DS25CP104ATSQ/NOPB | TI | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| CBTS3257D | 118" | NXP USA Inc. | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | |
| CBTS3253DB | 112" | NXP USA Inc. | 16-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| CBT3126PW | 112" | NXP USA Inc. | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | |
| CBT3126DS | 112" | NXP USA Inc. | 16-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | |
| PI5C3384LE-2017 | Diodes Incorporated | 24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ |
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