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| Part Number | MFG | Package | D/C | |
| DS25CP114TSQE/NOPB | TI | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SY58039UMG | Microchip Technology | 44-VFQFN 裸露焊盘，44-MLF? | 22+ | |
| QS3VH16244PAG8 | Renesas Electronics America Inc | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| SN74LVC1G139DCUT | TI | 8-VFSOP（0.091，2.30mm 宽） | 22+ | |
| SN74LVC157AQDRG4Q1 | TI | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SN74CBT3257CDR | TI | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SN74HC253QDRG4Q1 | TI | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SN74HC257ANSR | TI | 16-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ |
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