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| Part Number | MFG | Package | D/C | |
| CBTD3306GT | 115" | NXP USA Inc. | 8-XFDFN | |
| 74AUP1G157GXZ | NXP USA Inc. | 6-XFDFN | 22+ | |
| SY89841UMG-TR | Microchip Technology | 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF? | 22+ | |
| SN74CB3T3253PWR | TI | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SN74ALS151DR | TI | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| CD74ACT253M96 | TI | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| CD74ACT139M96 | TI | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| CLVC157AQPWRG4Q1 | TI | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ |
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