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| Part Number | MFG | Package | D/C | |
| HFA1135IBZ | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA3693IDBQ | TI | 16-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TL592B-8DR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| CGY1041112 | NXP USA Inc. | SOT-115J | 22+ | |
| EL9202ILZ | Elantec | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MAX452CSA+ | Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| THS7360IPW | TI | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MAX4031EEUD+ | Maxim Integrated | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ |
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