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| Part Number | MFG | Package | D/C | |
| THS3062DGN | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| INA2128UA | TI | 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| OPA602AU | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LTC1150CN8#PBF | Analog Devices Inc. | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| AMP03GPZ | Analog Devices Inc. | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| LT1167IS8#PBF | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LMH6503MA/NOPB | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LT1167CS8-1#PBF | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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