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| Part Number | MFG | Package | D/C | |
| TLC2274AMDG4 | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLC2274IN | TI | 14-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| TLV27L2CDGKR | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| TLV9064SIRTER | TI | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| BD7562SFVM-TR | Rohm Semiconductor | 8-VSSOP，8-MSOP（0.110，2.80mm 宽） | 22+ | |
| INA186A4IDDFR | TI | SOT-23-8 | 22+ | |
| MAX4233ABC+T | Maxim Integrated | 10-WFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| MAX4233AUB+T | Maxim Integrated | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ |
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