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| Part Number | MFG | Package | D/C | |
| LMV797MMX/NOPB | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| LMV641MAX/NOPB | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| ISL28230FBZ-T13 | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MCP663-E/SN | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA330AIDRG4 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLC071CDG4 | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LMV324Q3MA/NOPB | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA338UA | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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