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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| BD8878FV-E2 | Rohm Semiconductor | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BA3472YFVM-CTR | Rohm Semiconductor | 8-VSSOP，8-MSOP（0.110，2.80mm 宽） | 22+ | |
| BU7442F-E2 | Rohm Semiconductor | 8-SOIC（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BA82902YFJ-CE2 | Rohm Semiconductor | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| BGU6005115 | NXP USA Inc. | - | 22+ | |
| BU7487FV-E2 | Rohm Semiconductor | 14-LSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BU7485G-TR | Rohm Semiconductor | SC-74A，SOT-753 | 22+ | |
| BA2904FVM-TR | Rohm Semiconductor | 8-VSSOP，8-MSOP（0.110，2.80mm 宽） | 22+ | |
| BUF634FKTTT | TI | TO-263-6，D2Pak（5 引线 + 接片），TO-263BA | 22+ | |
| BD81010MUV-E2 | Rohm Semiconductor | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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