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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| BA7082F-E2 | Rohm Semiconductor | 16-SOIC（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BD9555FVM-CGTR | Rohm Semiconductor | 8-VSSOP，8-MSOP（0.110，2.80mm 宽） | 22+ | |
| BU21024FV-ME2 | Rohm Semiconductor | 28-LSSOP（0.220，5.60mm 宽） | 22+ | |
| BU21026MUV-E2 | Rohm Semiconductor | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| BU21029MUV-E2 | Rohm Semiconductor | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| BU21029GUL-E2 | Rohm Semiconductor | 16-UFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| BU21021GUL-E2 | Rohm Semiconductor | 24-UFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| BU21025GUL-E2 | Rohm Semiconductor | 12-UFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| BU21023GUL-E2 | Rohm Semiconductor | 24-UFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| BCM6522IPB | Broadcom Limited | - | 22+ |
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