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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| CALVCH16827MDLREP | TI | 56-BSSOP（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| CD74AC646M96 | TI | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| CD54AC245F3A | TI | - | 22+ | |
| CY74FCT240TQCT | TI | 20-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| CY74FCT541CTSOCTE4 | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| CD74HC648E | Harris Corporation | - | 22+ | |
| CD74FCT2828ATQM | Harris Corporation | - | 22+ | |
| CY74FCT2541ATSOCG4 | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| CY74FCT2240TS0C | TI | - | 22+ | |
| CD74HCT640E | TI | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ |
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