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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| CD74FCT573DTQM | Harris Corporation | - | 22+ | |
| CD74HC373E | Harris Corporation | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| CY74FCT16373CTVRG4 | TI | 48-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| CD74HC373M | Harris Corporation | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| CY74FCT373CTQCT | TI | 20-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| CD74HC259E | TI | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| CD74HC573EG4 | TI | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| CD74HCT573DBR | TI | 20-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| CD74HCT573M96G4 | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| CD54HC259F3A | Harris Corporation | - | 22+ |
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