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型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
CD74HC533E | Harris Corporation | 20-DIP(0.300,7.62mm) | 22+ | |
CD4724BPWG4 | TI | 16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) | 22+ | |
CD74AC563E | TI | 20-DIP(0.300,7.62mm) | 22+ | |
CD4724BNSR | TI | 16-SOIC(0.209,5.30mm 宽) | 22+ | |
CLVTH32373IGKEREP | TI | 96-LFBGA | 22+ | |
CY74FCT16841CTPVCT | TI | 56-BSSOP(0.295,7.50mm 宽) | 22+ | |
CY74FCT16373CTPVCT | TI | 48-BSSOP(0.295,7.50mm 宽) | 22+ | |
CLVC16373AMDLREP | TI | 48-BSSOP(0.295,7.50mm 宽) | 22+ | |
CD74ACT373M96E4 | TI | 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽) | 22+ | |
CD4043BEX | Harris Corporation | - | 22+ |
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