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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DS1086LU-455+ | Maxim Integrated | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| DS1087LU-210+ | Maxim Integrated | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| DSC400-0333Q0162KE2 | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC400-1111Q0160KI1 | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC400-1113Q0164KI2 | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSA400-1111Q0161KI2TVAO | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC400-0133Q0157KE1 | Microchip Technology | 表面贴装型 | 22+ | |
| DSC400-1111Q0150KI2T | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC2311KI2-R0085T | Microchip Technology | 6-SMD，无引线 | 22+ | |
| DSC400-0212Q0136KE2 | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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