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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DS1088LU-737+T | Maxim Integrated | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| DS1090U-2/V+ | Maxim Integrated | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| DS1087LU-447+ | Maxim Integrated | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| DSC400-0333Q0162KI2 | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC400-3333Q0163KE2T | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC400-3333Q0163KI1T | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC612RL2A-0168 | Microchip Technology | 6-VFLGA | 22+ | |
| DSC400-0101Q0129KE2 | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC400-4144Q0152KE1 | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSC400-0313Q0136KI2T | Microchip Technology | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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