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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DS90CF383MTD | National Semiconductor | 56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| DP83910AV/63 | Texas Instruments | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| DS2291/87-22291-000 | Maxim Integrated | 30-Stik 模块 | 22+ | |
| DS90CF384AMTDX/NOPB | National Semiconductor | 56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| DS125RT410SQ/NOPB | Texas Instruments | 48-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DP83910AV/NOPB | Texas Instruments | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| DS90CF364MTD/NOPB | Texas Instruments | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| DS33X162+ | Maxim Integrated | 256-LBGA，CSPBGA | 22+ | |
| DS8024-RJX+ | Maxim Integrated | 28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| DS110DF111SQ/NOPB | Texas Instruments | 24-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ |
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