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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DS110DF1610FBE/NOPB | Texas Instruments | 196-BBGA | 22+ | |
| DS110DF1610FB/NOPB | Texas Instruments | 196-BBGA | 22+ | |
| DS90C363BMT | Texas Instruments | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| DP83858VF | Texas Instruments | 132-BQFP 缓冲式 | 22+ | |
| DS90CR284MTD/NOPB | Texas Instruments | 56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| DS2405 | Maxim Integrated | TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA） | 22+ | |
| DS90CF363MTDX | Texas Instruments | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| DS30EA101SQE/NOPB | Texas Instruments | 16-WQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DS30EA101SQE/NOPB | National Semiconductor | 16-WQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DS90CR286AQMT/NOPB | Texas Instruments | 56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ |
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