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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC33FJ32GS606-E/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33EP64GS505T-E/PT | Microchip Technology | 48-TQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33EP512GP502-E/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33FJ64GP802T-I/MM | Microchip Technology | 28-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ16GS402-50I/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DSPIC33FJ16GS502-E/MX | Microchip Technology | 28-UQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DSPIC33FJ64GP206T-I/PT | Microchip Technology | 64-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ16GS502-50I/SO | Microchip Technology | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| DSPIC33EV256GM104-E/PT | Microchip Technology | 44-TQFP | 22+ | |
| DSPIC33FJ32GP302-I/SP | Microchip Technology | 28-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ |
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