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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DG418LEUA | Maxim Integrated | - | 22+ | |
| DG301ACK | Harris Corporation | - | 22+ | |
| DM74S157N | Fairchild Semiconductor | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DM74AS158N | Fairchild Semiconductor | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| DS90CP22MT/NOPB | TI | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| DS25CP104ATSQ/NOPB | TI | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DS25CP102TSQX/NOPB | TI | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DM74ALS137M | ON | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| DM74ALS251SJX | ON | 16-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| DM74ALS153MX | ON | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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