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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DM74ALS257M | ON | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| DS25CP102QSQ/NOPB | TI | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DG527BY | Harris Corporation | - | 22+ | |
| DM74ALS253MX | ON | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| DM74ALS258M | ON | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| DS25CP114TSQX/NOPB | TI | 40-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| DM54S253W/883 | National Semiconductor | - | 22+ | |
| DG411EY | Harris Corporation | - | 22+ | |
| DM9301W/883 | National Semiconductor | - | 22+ | |
| DG300ACA | Harris Corporation | - | 22+ |
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