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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MSP430FR4133IG56R | Texas Instruments | 56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| MC68HC16Z1CEH16 | NXP USA Inc. | 132-BQFP 缓冲式 | 22+ | |
| MC9S12D64CPVE | NXP USA Inc. | 112-LQFP | 22+ | |
| MC9S12A32CFUE | NXP USA Inc. | 80-QFP | 22+ | |
| MC9S08GT16ACFBE | NXP USA Inc. | 44-QFP | 22+ | |
| MSP430FR5859IRHAT | Texas Instruments | 40-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MC9S08RE60FGE | NXP USA Inc. | 44-LQFP | 22+ | |
| MC9S08RC60FJE | NXP USA Inc. | 32-LQFP | 22+ | |
| MC908JB16DWE | NXP USA Inc. | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| MC908JB12DWE | NXP USA Inc. | 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ |
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