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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MC9S08SE8CTGR | NXP USA Inc. | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MC9S08PA16VLC | NXP USA Inc. | 32-LQFP | 22+ | |
| MC9S08PA32AVLC | NXP USA Inc. | 32-LQFP | 22+ | |
| MC9S08PA8AVLD | NXP USA Inc. | 44-LQFP | 22+ | |
| MKL16Z64VFM4 | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MC9S08SH4CFK | NXP Semiconductors | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MC68HC908QY1MDW | Motorola | 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| M30855FJGP#U5 | Renesas Electronics America Inc | 144-LQFP | 22+ | |
| MB91F467DAPVSR-GS-N2K5E2 | Cypress Semiconductor Corp | 208-BFQFP | 22+ | |
| MB91F060BSPMC-GSK5E2 | Cypress Semiconductor Corp | - | 22+ |
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