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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MC9S08AC8MFJE | NXP USA Inc. | 32-LQFP | 22+ | |
| MC9S08SH32MTJ | NXP USA Inc. | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MKV11Z64VLF7 | NXP USA Inc. | 48-LQFP | 22+ | |
| MC9S08AC8CFJE | NXP USA Inc. | 32-LQFP | 22+ | |
| MC9S08SH16MTL | NXP USA Inc. | 28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MC908QY8VDWE | NXP USA Inc. | 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| MKV11Z64VLH7 | NXP USA Inc. | 64-LQFP | 22+ | |
| MKV10Z64VFM7P | NXP USA Inc. | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MKL05Z16VLF4 | NXP USA Inc. | 48-LQFP | 22+ | |
| MKL16Z64VLH4R | NXP USA Inc. | 64-LQFP | 22+ |
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