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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MC9S12UF32PBE | NXP USA Inc. | 64-LQFP | 22+ | |
| MC908JL16CPE | NXP USA Inc. | 28-DIP（0.600，15.24mm） | 22+ | |
| MCHRC908JK3CPE | NXP USA Inc. | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| MCHC705KJ1CPE | NXP USA Inc. | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| MC908JK3CDWE | NXP USA Inc. | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| MC908GR60AMFAE | NXP USA Inc. | 48-LQFP | 22+ | |
| MC68376BAVAB20 | NXP USA Inc. | 160-BQFP | 22+ | |
| MC68336GVAB25 | NXP USA Inc. | 160-BQFP | 22+ | |
| MC9S08RE60CFJE | NXP USA Inc. | 32-LQFP | 22+ | |
| MC9S08RD32CFGE | NXP USA Inc. | 44-LQFP | 22+ |
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