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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| ML610Q111-NNNTDZ07FL | Rohm Semiconductor | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MSP430G2452IRSA16R | Texas Instruments | 16-VQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MR87C51FB16 | Intel | - | 22+ | |
| MD8749H | Intel | - | 22+ | |
| M30620FCAGP#U5 | Renesas Electronics America Inc | 100-LQFP | 22+ | |
| MPC536CZP40 | Freescale Semiconductor | 388-BBGA | 22+ | |
| MPC562CZP40 | Motorola | 388-BBGA | 22+ | |
| MCF5214CVF66 | Freescale Semiconductor | 256-LBGA | 22+ | |
| MCHC912B32VFUE8-NXP | NXP USA Inc. | 80-QFP | 22+ | |
| MPC563CVR40 | NXP USA Inc. | 388-BBGA | 22+ |
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