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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MM912H634DV1AER2 | NXP USA Inc. | 48-LQFP 裸露焊盘 | 22+ | |
| MEC1703Q-C2-XY | Microchip Technology | 169-WFBGA | 22+ | |
| MEC1310-NU-TR | Microchip Technology | 128-TQFP | 22+ | |
| MLX81150LLW-DAA-000-RE | Melexis Technologies NV | 32-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MLX81112KDC-AAD-000-SP | Melexis Technologies NV | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MM912J637AM2EP | ON Semiconductor | 48-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| ML4801IP | Micrel Inc. | - | 22+ | |
| MAX1780AECM-D | Maxim Integrated | - | 22+ | |
| MEC1701Q-C2-SZ | Microchip Technology | 144-WFBGA | 22+ | |
| MM912F634CV2AE | NXP USA Inc. | 48-LQFP 裸露焊盘 | 22+ |
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