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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MPC860SRZQ50D4R2 | NXP USA Inc. | 357-BBGA | 22+ | |
| MPC8343ECZQAGDB | NXP USA Inc. | 620-BBGA 裸露焊盘 | 22+ | |
| MPC8347ECZQAGDB | NXP USA Inc. | 620-BBGA 裸露焊盘 | 22+ | |
| MPC8540PX667LC | NXP USA Inc. | 784-BBGA，FCBGA | 22+ | |
| MPC862TCZQ66B | NXP USA Inc. | 357-BBGA | 22+ | |
| MPC8555CPXAJD | NXP USA Inc. | 783-BBGA，FCBGA | 22+ | |
| MPC850DSLCVR50BU | NXP USA Inc. | 256-BBGA | 22+ | |
| MPC8271CZQTIEA | NXP USA Inc. | 516-BBGA | 22+ | |
| MPC603RRX266TC | NXP USA Inc. | 255-BCBGA，FCCBGA | 22+ | |
| MCIMX31VKN5R2 | NXP USA Inc. | 457-LFBGA | 22+ |
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