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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| RM25C256DS-LMAI-T | Adesto Technologies | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| RM25C128DS-LMAI-T | Adesto Technologies | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| RM24C256DS-LMAI-T | Adesto Technologies | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| RM24C128DS-LMAI-T | Adesto Technologies | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| R1RW0416DSB-2PI#D1 | Renesas Electronics America Inc | 44-TSOP（0.400，10.16mm 宽） | 22+ | |
| RM24C512C-LTAI-B | Adesto Technologies | 8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| RM25C128C-LTAI-B | Adesto Technologies | 8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| R1EX25512ATA00I#U0 | Renesas Electronics America Inc | 8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| R1LV0108ESN-5SI#B0 | Renesas Electronics America Inc | 32-SOIC（0.450，11.40mm 宽） | 22+ | |
| R1LP0108ESN-7SR#B0 | Renesas Electronics America Inc | 32-SOIC（0.450，11.40mm 宽） | 22+ |
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