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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| RMLV0416EGSB-4S2#HA1 | Renesas Electronics America Inc | 44-TSOP（0.400，10.16mm 宽） | 22+ | |
| RMWV6416AGSA-5S2#AA0 | Renesas Electronics America Inc | 48-TFSOP（0.724，18.40mm 宽） | 22+ | |
| RM25C256C-LTAI-T | Adesto Technologies | 8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| RM25C128C-LTAI-T | Adesto Technologies | 8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| RMLV0408EGSB-4S2#HA0 | Renesas Electronics America Inc | 32-SOIC（0.400，10.16mm 宽） | 22+ | |
| R1LV0108ESF-7SI#B0 | Renesas Electronics America Inc | 32-TFSOP（0.724，18.40mm 宽） | 22+ | |
| R1LP5256ESP-5SR#S0 | Renesas Electronics America Inc | 28-SOIC（0.330，8.38mm 宽） | 22+ | |
| R1RP0408DGE-2LR#B0 | Renesas Electronics America Inc | 36-BSOJ（0.400，10.16mm 宽） | 22+ | |
| RM25C32DS-LMAI-T | Adesto Technologies | 8-UFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| RM24C64DS-LTAI-T | Adesto Technologies | 8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ |
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