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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 74AVC16T245BX | 518" | Nexperia USA Inc. | 60-XFQFN 双排裸露焊盘 | |
| TC7LX1108WBG(LC | AH" | Toshiba Semiconductor and Storage | 24-UFBGA，WLCSP | |
| IDT74LVC4245ASOG8 | Renesas Electronics America Inc | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| IDT74LVC4245AQG8 | Renesas Electronics America Inc | 24-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| ICS853L022AMLFT | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SY10H602JZ | Microchip Technology | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| SY10EPT28LKG-TR | Microchip Technology | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| SY10ELT23ZG-TR | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SY100S325JY-TR | Microchip Technology | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| SY100ELT28ZG-TR | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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