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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| CD4504BE | Harris Corporation | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| SY100ELT22ZG | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SY100ELT22LZG | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SN74ALVC164245DGG | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| SN74LVCC4245APWT | TI | 24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SN74GTLPH306DWR | TI | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| SN74AVCAH164245VR | TI | 48-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SN74AVCA406DGGR | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| SN74AVC2T45DCUTG4 | TI | 8-VFSOP（0.091，2.30mm 宽） | 22+ | |
| NLSX3012DR2G | ON | 表面贴装型 | 22+ |
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