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型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
MC10ELT24DT | ON | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) | 22+ | |
PTN3310D | 118" | NXP USA Inc. | 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) | |
LTC1045CSW#PBF | Linear Technology | 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽) | 22+ | |
CD4504BME4 | TI | 16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) | 22+ | |
74AUP1T57GM | 115" | NXP Semiconductors | 6-XFDFN | |
MC100EL91DWR2G | ON | 20-SOIC(0.295,7.50mm 宽) | 22+ | |
MAX3394EETA+ | Maxim Integrated | 8-WDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
SY89223LMG-TR | Microchip Technology | 8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF? | 22+ | |
74ALVC164245BQ | 518" | NXP USA Inc. | 60-UFQFN 双排裸露焊盘 | |
CD40109BF3A | TI | - | 22+ |
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