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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| NLSV1T34AMX1TCG | ON | 6-XFLGA | 22+ | |
| SN74AVC1T45YZPR | TI | 6-XFBGA，DSBGA | 22+ | |
| SN74AVC1T45DBVR | TI | SOT-23-6 | 22+ | |
| GTL2003PW | 112" | NXP USA Inc. | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | |
| MAX3002EUP/GG8 | Maxim Integrated | - | 22+ | |
| MAX3391EETD+T | Maxim Integrated | 14-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| MAX6618AUB+TG126 | Maxim Integrated | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| ISL3035EIRUZ-T | Renesas Electronics America Inc | 16-UFQFN | 22+ | |
| 74AVCH20T245DGV:11 | NXP USA Inc. | 56-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MAX3001EEWP+T | Maxim Integrated | 20-WFBGA，WLBGA | 22+ |
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