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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MAX13047EETA+T | Maxim Integrated | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| IDT74LVC4245ASOG | Renesas Electronics America Inc | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| ST2329QTR | STMicroelectronics | 10-UFQFN | 22+ | |
| NLSX3013BFCT1G | ON | 20-WFBGA，FCBGA | 22+ | |
| 74GTLP1394RGYRG4 | TI | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SY10H601JZ-TR | Microchip Technology | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| SY10H600JZ TR | Microchip Technology | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| SY10ELT21LZG-TR | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SY100EPT28LZG | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SN10KHT5578NTG4 | TI | 24-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ |
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