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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| MAX3013EBP+T | Maxim Integrated | 20-WFBGA，CSPBGA | 22+ | |
| IDT74LVCC3245APGG | Renesas Electronics America Inc | 24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| 74GTLP21395DGVRG4 | TI | 20-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| 74AVCAH164245GRDR | TI | 54-TFBGA | 22+ | |
| 74GTLPH16927GRE4 | TI | 56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| PCA9306DC | 125" | NXP USA Inc. | 8-VFSOP（0.091，2.30mm 宽） | |
| SY10H601JZ | Microchip Technology | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| SY10EPT20VZG | Microchip Technology | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SY100E417JY-TR | Microchip Technology | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| MAX3002EBP+T | Maxim Integrated | 20-WFBGA，CSPBGA | 22+ |
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