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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 85322AMLF | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| NXS0108BQ-Q100X | Nexperia USA Inc. | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LSF0204RGYR | TI | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| NXB0108BQX | Nexperia USA Inc. | 20-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| NTB0102GT | 115" | NXP USA Inc. | 8-XFDFN | |
| 74AVC1T45GS | 132" | Nexperia USA Inc. | 6-XFDFN | |
| MAX9377EUA-T | Maxim Integrated | - | 22+ | |
| MC10H424P | ON | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| MC100H603FNG | ON | 28-LCC（J 形引线） | 22+ | |
| MC100LVEL90DWR2 | ON | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ |
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