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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| TXB0104GXUR | TI | 12-UFBGA | 22+ | |
| SN74AUP1T57YFPR | TI | 6-XFBGA，DSBGA | 22+ | |
| 74LVC16T245DGGRE4 | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| 74LVC4245ADB | 112" | Nexperia USA Inc. | 24-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | |
| NTS0104BQ-Q100X | NXP USA Inc. | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| LSF0204DYZPR | TI | 12-XFBGA，DSBGA | 22+ | |
| MC100EPT24DTG | ON | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| SY55857LKG | Microchip Technology | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| MAX3002ETP+ | Maxim Integrated | 20-WQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| SN74LVCC3245ADW | TI | 24-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ |
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