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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 74VHCT573AMX | Fairchild Semiconductor | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| SN74ABT373DBR | TI | 20-SSOP（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| 74LVT162373DGG | 112" | NXP USA Inc. | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | |
| MC74ACT573DTR2G | ON | 表面贴装型 | 22+ | |
| SN74LV573ADGVR | TI | 20-TFSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SN74ALVCH16841DGGR | TI | 56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| SN74LS259BDR | TI | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MC74HCT573ADWR2G | ON | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| 74LVC373AD | 118" | Nexperia USA Inc. | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | |
| MC74HCT259ADR2G | ON | 16-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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