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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 5962-9223801M2A | Renesas Electronics America Inc | 20-LCC | 22+ | |
| SN74ABT16841DL | TI | 56-BSSOP（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| SN74ALS533ANSR | TI | 20-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| 74LVT16373MTDX | ON | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| 74ALVCH16843DGGY | Nexperia USA Inc. | 56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| 74LVCH162373ADL | 11" | Nexperia USA Inc. | 48-BSSOP（0.295，7.50mm 宽） | |
| 74HCT573BQ-Q100 | 11" | Nexperia USA Inc. | 20-VFQFN 裸露焊盘 | |
| CD4042BEG4 | TI | 16-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| SN74LVC573APWRE4 | TI | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MC74HC259ADTG | ON | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ |
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