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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 74AC373PC | Fairchild Semiconductor | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| 74LCX573BQX | Fairchild Semiconductor | 20-WFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| 74F573PC | Fairchild Semiconductor | 20-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| CD74HC373M | Harris Corporation | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| CY74FCT373CTQCT | TI | 20-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SN74ALVCH373GQNR | TI | 20-VFBGA | 22+ | |
| 74ALVCH16260PAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | 56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| 74VHCT573AM | Fairchild Semiconductor | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| MC74HC259DT | ON | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MC74HC373AF | ON | 20-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ |
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