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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| CS8421-DZZ | Cirrus Logic Inc. | 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TAS3108IADCPR | TI | 38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| D2-92683-QR | Renesas Electronics America Inc | 72-VFQFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| ZL38063UGB2 | Microchip Technology | 56-BGA，WLCSP | 22+ | |
| D2-81431-LR | Renesas Electronics America Inc | - | 22+ | |
| CS8406-CZZR | Cirrus Logic Inc. | 28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| BD3869AF-E2 | Rohm Semiconductor | 18-SOIC（0.213，5.40mm 宽） | 22+ | |
| BD3888FS-E2 | Rohm Semiconductor | - | 22+ | |
| TDA7729TR | STMicroelectronics | 28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SP3723CAB0PM | TI | - | 22+ |
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