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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 74ALVCH16373DGGRG4 | TI | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | 22+ | |
| SN74ABT841APWR | TI | 24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| CY74FCT573ATSOC | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| 74ALVCH16373DL | 118" | Nexperia USA Inc. | 48-BSSOP（0.295，7.50mm 宽） | |
| SN74ACT373DW | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| 74LVC373AMTR | STMicroelectronics | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| 74FCT573CTSOG8 | Renesas Electronics America Inc | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| 74FCT573CTQG8 | Renesas Electronics America Inc | 20-SSOP（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SN74HCT573DWG4 | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| 74HC373BQ-Q100 | 115" | Nexperia USA Inc. | 20-VFQFN 裸露焊盘 |
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