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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| HSTL16919DGG | 112" | NXP USA Inc. | 48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽） | |
| SN74F2373DWG4 | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| CD4042BPWRG4 | TI | 16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| SN74HC573ADW | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| 4042BDM | National Semiconductor | - | 22+ | |
| SN74AS573ADWR | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| 74ACT11373NSR | TI | 24-SOIC（0.209，5.30mm 宽） | 22+ | |
| IDT74FCT16373ETPV | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | 22+ | |
| TPIC6B259DWG4 | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ | |
| TPIC6B273DWG4 | TI | 20-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | 22+ |
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