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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| LV3319PM-V147-NE | ON | 44-BQFP | 22+ | |
| TAS5026PAGRG4 | TI | 64-TQFP | 22+ | |
| TEF6892H/V3 | 518" | NXP USA Inc. | 44-QFP | |
| TEF6892H/V2 | 518" | NXP USA Inc. | 44-QFP | |
| TEA6360T/V2 | 518" | NXP USA Inc. | 32-SOIC（0.295，7.50mm 宽） | |
| BD3808FS-E2 | Rohm Semiconductor | - | 22+ | |
| BD3806AFS-E2 | Rohm Semiconductor | - | 22+ | |
| BD3429K-E2 | Rohm Semiconductor | - | 22+ | |
| STA326JTR | STMicroelectronics | 36-BSSOP（0.433，11.00mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| M82710G-14 | MACOM Technology Solutions | 484-BGA | 22+ |
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