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    型号 厂家 封装 批号
    TDA9875AH/V2 557" NXP USA Inc. 64-BQFP
    TDA9855/V2 112" NXP USA Inc. 52-SDIP(0.600,15.24mm)
    TDA8929T/N1 112" NXP USA Inc. 24-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
    MDS-L100G-202 MACOM Technology Solutions - 22+
    M82510G-14 MACOM Technology Solutions 484-BGA 22+
    ZL38067LDF1 Microchip Technology 64-VFQFN 裸露焊盘 22+
    AK7601VQ AKM Semiconductor Inc. - 22+
    IRS20124C Infineon Technologies - 22+
    IRS2053MPBF Infineon Technologies 48-VFQFN 裸露焊盘 22+
    STA32613TR STMicroelectronics 36-BSSOP(0.433,11.00mm 宽)裸露焊盘 22+

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