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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| NE5532D8R2G | ON | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLC27M2BID | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| OPA374AID | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TLC27M2AID | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| SA5534AD | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TL5580IP | TI | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| MC33274ADR2G | ON | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TL082CPE4 | TI | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| OPA2652U/2K5 | TI | 表面贴装型 | 22+ | |
| AD8663ACPZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | 8-WFDFN 裸露焊盘，CSP | 22+ |
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