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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| OPA2990TIDDFR | TI | SOT-23-8 | 22+ | |
| TS27L4IPT | STMicroelectronics | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TSX564IYPT | STMicroelectronics | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| TSU101ICT | STMicroelectronics | 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 | 22+ | |
| MCP6294T-E/ST | Microchip Technology | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| LMV552MMX/NOPB | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| BU7262F-E2 | Rohm Semiconductor | 8-SOIC（0.173，4.40mm 宽） | 22+ | |
| MAX4401AXT+T | Maxim Integrated | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 | 22+ | |
| NCV20034DR2G | ON | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| BU7464SF-E2 | Rohm Semiconductor | 14-SOIC（0.173，4.40mm 宽） | 22+ |
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