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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| SY88307BLEY | Microchip Technology | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| PA04 | Apex Microtechnology | 12-DIP 模块 | 22+ | |
| MP39CL | Apex Microtechnology | 30-DIP 模块 | 22+ | |
| PA91 | Apex Microtechnology | 12-SIP | 22+ | |
| PA81J | Apex Microtechnology | TO-3-8 | 22+ | |
| MAX4181ESA+T | Maxim Integrated | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MAX4253ESD+T | Maxim Integrated | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MAX414BESD+T | Maxim Integrated | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MAX414BCSD+T | Maxim Integrated | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| MAX4044ESD+ | Maxim Integrated | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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