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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| EL5132ISZ-T7 | Renesas Electronics America Inc | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| THS4140CDGKRG4 | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| TLV2254QDREP | TI | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| TS932BIN | STMicroelectronics | 8-DIP（0.300，7.62mm） | 22+ | |
| TS615IPWT | STMicroelectronics | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| TL064BID | STMicroelectronics | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| ISL55291IUZ-T13 | Renesas Electronics America Inc | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| TSH80IDT | STMicroelectronics | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| THS4061IDGNG4 | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| THS4021CDR | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ |
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