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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| LMH6619MAX/NOPB | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LTC2064HDD#TRPBF | Analog Devices Inc. | 10-WFDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| ISL28227FRTBZ-T13 | Renesas Electronics America Inc | 8-WDFN 裸露焊盘 | 22+ | |
| AD8627ARZ-REEL | Analog Devices Inc. | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| LTC6256CMS#TRPBF | Analog Devices Inc. | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| THS4051CDGN | TI | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）裸露焊盘 | 22+ | |
| LMP7707MA/NOPB | TI | 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| AD8279ARZ-R7 | Analog Devices Inc. | 14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） | 22+ | |
| AD8275ARMZ-RL | Analog Devices Inc. | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽） | 22+ | |
| LM2902KAVMPWREP | TI | 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽） | 22+ |
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